电线设计原理与技巧-屏蔽篇 :

　　

　　屏蔽就是为了减弱电磁场的干扰，利用金属层将主串回路和被串回路隔开

　　

　　依要求抗干扰的强弱，可采用单屏蔽和双屏蔽

　　

　　单屏蔽一般采用包铝箔屏蔽

　　

　　双屏蔽一般采用包铝箔后再加编织（或缠绕）屏蔽

　　

　　编织屏蔽（ Braid Shield ）：

　　

　　编织屏蔽可消除各个方向上的干扰, 屏蔽效果高,结构稳定, 外观圆整

　　

　　屏蔽效果与编织率有关

　　

　　编织率与编织锭数、每锭股数、编织线直径、编织目数及编织内线径有关

　　

　　编织率的计算(θ为编织角):   Tgθ=[2* π *(D+2d)*P]/(25.4*C)  F=(N*P*d)/(25.4*Sinθ)  ρ=(2F-F2)*100%

　　

　　D---编织内线径    d---编织线直径   P---目数   C---锭数   N---每锭股数

　　

　　

　　编织屏蔽（ Braid Shield ）：如：编织内线径为1.6mm，编织16/5/0.10，7.99目，求编织率。

　　

　　Tgθ=[2 *3.14159*(1.6+2*0.1)*7.99]/(25.4*16) =0.22234547 Sinθ= Tgθ/√ (Tg2θ+1) = 0.2170536    F= (5*7.99*0.1)/(25.4*0.2170536)=0.724629   ρ=(2* 0.724629 – 0.724629 2)*100%    =92.41%  （目数为1 Inch(25.4mm)内编织菱形的个数）

　　

　　缠绕屏蔽（Spiral Shield）:

　　

　　缠绕铜线条数的计算：N=[(D+d)* π]/d•以上N为屏蔽率为100%时的铜线条数。•屏蔽率ρ=(实际缠绕铜线条数)/N*100%    如：缠绕内线径为2.0mm，缠绕63/0.10，求屏蔽率。  N=[(2.0+0.1)* 3.14159]/0.1  =65  ρ=(63/65)*100%=97%

　　

　　D---缠绕内线径        d---缠绕线直径

　　

　　电线设计原理与技巧-外被篇 :

　　

　　外被（Jacket）：

　　

　　常用外被材质有PVC（PolyVinyl Chloride)、PU（Polyurethane）、TPE（Thermo Plastic Elastomer）、TPR（ Thermo Plastic Robber）等，外被材质一般依安规标准或客户要求而确定

　　

　　外被厚度（Thickness of Jacket）：

　　

　　一般电线电缆标准会规定外被最小平均厚度（Min Average Thickness）和任意点最小厚度（Min Thickness at Any Point）

　　

　　除此规定外，外被厚度的确定还应考虑实际生产能力。（如：UL 2725规定外被最小平均厚度为9Mil（0.23mm）、任意点最小厚度为7 Mil（0.18mm），但实际生产时一般会超过此标准。)   ---  1Mil=1Inch/1000=0.0254mm

　　

　　外径（Diameter of Jacket）：

　　

　　完成外径D4=集合外径D3+包带层厚度t2+屏蔽层厚度t3+外被平均厚度t4*2 如:UL 2464 26AWG*7C+AL+D+B(16/6/0.10T)线材完成外径：完成外径D4=集合外径D3+包带层厚度t2+屏蔽层厚度t3+外被平均厚度t4*2  =1.0*3+0.25*4+0.10*4+0.76*2    ≈5.1mm

　　

　　包带层厚度=包带厚度*4  ---屏蔽层厚度=编织铜线直径*4(或缠绕铜线直径*2)

　　

　　电源线一般依UL，IEC，JIS，GB等相关标准设计（如：SVT、SJT、H05VV-F，H03VVH2-F、VCTF、RVV等）

　　

　　电脑周边设备用线一般依UL ，CSA等相关标准设计（如UL 1061、UL 2464、UL 2725等）

　　

　　特殊结构及特性标准,（如：USB 2.0，Serial ATA，IEEE 1284，IEEE1394，DVI ，HDMI等）（各电线标准一般会规定导体尺寸，绝缘材质、厚度，外被材质、厚度，线材形状等参数）